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域控制器解决汽车软硬件升级桎梏，开启智能驾驶新时代传统汽车芯片E/E架构采用分布式，功能系统的**是ECU，智能功能的升级依赖于ECU和传感器数量的累加。随着单车智能化升级的加速，原有智能化升级的方式面临着研发和生产成本剧增、安全性降低、算力不足等问题。面对种种智能化升级的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽车E/E架构集中化的趋势，将原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此应运而生。在以域控制器为功能中心的集中化E/E架构下，芯片算力和软件算法的提升将成为汽车智能化升级的**。域控制器架构下，汽车智能化升级的研发边际成本将***降低，并且智能化升级的边际成本将逐步递减，从而推动汽车智能驾驶的加速渗透。汽车热管理汽车芯片替代迈来芯委托腾云芯片公司定制化的开发需求，汽车水泵阀门应用市场。深圳车载无线快充汽车芯片代理商

车厂要看自研汽车芯片对企业的价值有多大。如果说非常关键，属于战略性级别，那即使花再多钱也得做。虽然按照单价来看，自研芯片不一定划算，但是不做的话，的东西就要依赖于别人，这个风险很大。另外，不做的话，又如何凸显出自己的优势？人无你有，你的产品就可以卖得更贵。对于造车新势力来讲，通过自研芯片可以把整车的自动驾驶体验做得比别人好，一段时间以后，也可以从整车上把芯片的成本赚回来。自研芯片有它的好处，因为整车厂对自己车的定义是了解的，车企自己的芯片团队能够在早期获得具体车型的需求规格，并基于此设计出匹配的芯片。另外在车企自己设计芯片的过程中，能够尽早考虑软硬件协同。如果软硬件协同做到，就像手机行业的苹果，用户体验才是的。特斯拉在美国人才较多的环境下，搭建一支比较强的芯片团队。但是在国内，特别是在如今芯片行业抢人大战的情况下，如何搭建一个成熟的且和车企基因匹配的国内团队是一项巨大挑战。广州SCM汽车电动座椅控制汽车芯片热管理汽车芯片替代迈来芯MLX81315委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。

底盘域控制器：主要负责具体的汽车行驶控制，主要包括助力转向系统（EPS）、车身稳定系统（ESC）、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车速传感器等等。与动力域类似，底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的安全等级要求，需要符合ASIL-D安全等级（ASIL系列中比较高安全等级）。因此底盘域亦具备着较高的行业门槛，目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。车身域控制器：主要负责车身功能的整体控制，本身技术门槛较低且单车价值量不高，其本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外，由于涉及安全等级较低，随着汽车E/E架构的进一步集中化，有望率先实现与智能座舱域的融合。自动驾驶域控制器：承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力，包括对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同时，自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据的安全保障工作，是推动自动驾驶迈向L3及以上更高等级的部件。此外，由于自动驾驶域控制器需要更强的AI算力以及算法的支持，因而参与研制的厂商众多。

由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027.2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆。其中中国市场累计减产198.2万辆；预计今年全年减产214.8万辆。在今年大热的智能汽车领域，芯片的需求量直线上升。但是目前国内汽车芯片自给率不到5%。以汽车芯片为例，在智能座舱SOC、自动驾驶AI芯片、车载MCU、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作，优先测试等机会就更大，将给国产汽车芯片带来一个很好的导入主机厂的窗口期。替代迈来芯MLX81315热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用的市场。

中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业做高度集成模数混合型SOC汽车芯片公司很少，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距两三年。小米、上汽集团开始投资模数混合集成SOC汽车芯片设计。南京户外电源集成芯片汽车芯片供货商

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伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了飞速发展。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发产业进入飞速发展期；为行业发展带来了广阔的发展空间。对于下一步发展计划，不少行业家和企业表示，后续将继续完善电子信息全产业链的交易服务平台，深耕拓展集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。线下授权分销及上下游相关行业，完善产业布局，通过发挥华强半导体集团的大平台优势，整合优化集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。线下授权分销业务内外部资源。5G时代天线、射频前端和电感等电子元件需求将明显提升,相关汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发公司如信维通信、硕贝德、顺络电子等值的关注。提升传统消费电子产品中高级供给体系质量,增强产业重点竞争力:在传统消费电子产品智能手机和计算机产品上,中国消费电子企业在产业全球化趋势下作为关键供应链和主要市场的地位已经确立,未来供应体系向中高级端产品倾斜有利于增强企业赢利能力。而LED芯片领域，随着产业从显示端向照明端演进，相应的电子元器件厂商也需要优化其他型，才能为自身业务经营带来确定性。因此，从需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。深圳车载无线快充汽车芯片代理商

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